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（銀包銅粉）遷移及機理

Cu/Cu標準電極電位0.340VAg/Ag準電電位0.7991V，從標準電極電位可知銅比銀活潑。在施加正電壓和水電解質的作用下，在陽極上Cu優先于Ag溶解。在水溶液中，Cu反應生成物Cu(0H和CuO均是難沉淀物生成的沉淀物會粘附在陽極表面，增加銅的表面電阻，阻止銅陽極的溶解，在遷移現象的宏觀表現上就是遷移現象的出現較慢。

在陰極上，銀是優先于在陰極沉積。一方面由于銀的陽極溶解被抑制，液中Ag濃度較少;另一方面Cu比Ag容易形成氧化物C在溶液中就與0H結合生成Cu(OH)，從銀包料電極遷物的EDS分析結果可見遷移物中是主要成分(見圖7)Cu達到陰極并沉積的速度大大降低。