現(xiàn)代社會的高速發(fā)展，使得科技不斷進步，但是由此帶來的電磁波輻射和干擾的現(xiàn)象越來越多。電磁波干擾是指電子器件的正常功能受到干擾或引起障礙的現(xiàn)象，簡稱 EMI（Electromagnetic Interference）。為了降低電磁波的干擾，研究電磁屏蔽十分重要，電磁屏蔽指的是通過屏蔽體的反射、衰減等手段讓電磁輻射流不能夠穿透被屏蔽的區(qū)域。而導電涂料作為液體材料，有著成本低廉、屏蔽效果中等的優(yōu)點備受關注。它可以通過噴涂或者刷涂的方式方便快捷地在各種材料表面形成一層導電涂層，以此來屏蔽電磁波。近些年銀包銅粉的研究，讓其不但具備著銀粉的導電性而且使銅粉不易于被氧化，所以性價比高的銀包銅粉被廣泛應用于導電涂料中的導電性填料中。
銀包銅粉會隨著銀含量的增加，銀層厚度增厚，其顏色由銅紅色逐漸變成銀白色，較高包覆量的銀包銅粉與銀粉顏色幾乎一致。銅和銀的電導率十分接近，但主要存在不耐氧化的問題（銅氧化后不導電，不能作為導體使用）。將銀包覆在銅核心的表面，可以極大提高銅的抗氧化性，又可使導電性能接近純銀材料，而價格卻遠低于純銀產品。銀包銅粉是替代純銀粉，降低漿料材料成本的較為理想的方案。
銀包銅粉末的性能研究可以概括為，粉末的物理性能和化學性能，微觀特征和宏觀特征等。具體的表征方法主要有：粉末的一般性能（主要包括：外觀顏色、激光粒度、松裝密度、氧含量以及電阻率），粉末的銀銅含量比、粉末的微觀形貌、粉末的包覆層特征（包括粉末的元素分布、剖面結構掃描電鏡和包覆層厚度等），粉末的抗氧化性能等。
如果想了解詳細的銀包銅粉的應用，以及不同應用時的相關參數(shù)，可與廠家福迪聯(lián)系，本文由銀包銅粉廠家蘇州福迪編輯整理。
