產品詳情
銅的導電性能與銀的導電性相近,而且價格便宜,是銀理想的替代材料。由于銅粉的化學性能比較活潑,容易氧化,不利于工業化應用。用銅粉鍍銀來解決一這問題,可獲得了良好的效果。
我司生產的片狀銀包銅粉采用了先進的化學鍍技術。在銀包覆銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層，再經過一定的成型和處理工藝，所得到的粒徑均一、抗氧化性能優異的超細粉體，是理想的導電粉末。
銀含量 | 平均粒徑（D50, μm） | 形狀 | 顏色 |
3%，5%，8%，10% | 13-17 | 片狀 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 7 | 樹枝 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 12 | 樹枝 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 30 | 樹枝 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 45 | 樹枝 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 1 | 球形 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 2.5 | 球形 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 3.5 | 球形 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
片狀銀包銅粉通常由形粉末球磨、片狀銅粉包覆等所制備而成；穩定性好，抗氧化性能好，二維導電效果好。
在片狀銅粉上鍍銀有一定難度，福迪對銅粉鍍銀制備過程及抗氧化性能做了研究。實驗結果表明,在銅粉表面經過特殊處理,生成點綴式銀顆粒,之后銀顆粒長大,不完全的包覆在銅粉表面,溶液中過量的銀離子在還原劑的作用下,表面銀層進一步生長,得到完全包覆銀的銅粉。通過X-射線衍射分析,片狀銅粉鍍銀層表面未見氧化物,所得粉末表層結構致密。銅粉鍍銀層具有良好的抗高溫氧化性。
目前銅粉鍍銀存在制備工藝復雜且包覆率低。為解決以上問題,福迪公司研制的片狀銀包銅粉,制備工藝標準化規范化,過程可控,包覆率高,具有良好的應用價值,目前該工藝制備的片狀銅粉鍍銀以廣泛應用在電磁屏蔽、導電膠等領域。
銀包銅粉作為一種很好的高導電填料，將其添加于涂料(油漆)、膠(粘合劑)、油墨、聚合物料漿、塑料、橡膠等中，可制成各種導電、電磁屏蔽等制品，廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、兵器等各個工業部門的導電、電磁屏蔽等領域。如電腦、手機、電子醫療設備、電子儀器儀表等電子、電工、通訊產品的導電、電磁屏蔽。
