金屬鎳包石墨材料是一類具有核-殼結(jié)構(gòu)的復合顆粒材料，它不僅保持了金屬鍍層和被包覆顆粒各自的主要特點，還通過復合效應(yīng)表現(xiàn)出各組分相互作用而產(chǎn)生的優(yōu)良的綜合性能，金屬鎳包石墨在冶金、機械、航空等諸多領(lǐng)域都有應(yīng)用.其中，Ni/C 微顆粒是應(yīng)用較早的一類鎳包覆粉體材料，集金屬鎳的抗腐蝕性、韌性等特性與石墨的固體潤滑性好、熱膨脹系數(shù)低等諸多優(yōu)點于一身，在金屬鎳包石墨材料中占有重要地位，直到現(xiàn)在仍然得到廣泛關(guān)注和使用.目前，有許多方法用于制備Ni/C顆粒材料，如化學氣相沉積法凹、溶膠凝膠法0、化學鍍法四、濕式加壓氫還原法間等.其中濕式加壓氫還原法設(shè)備簡單，經(jīng)濟可行，生產(chǎn)規(guī)模及化學成分可控性強，是目前已經(jīng)實現(xiàn)工業(yè)規(guī)模生產(chǎn)鎳包石墨顆粒材料的制備方法.
金屬鎳包石墨鍍層的均勻性是濕式加壓氫還原法制備N/C復合材料過程中非常重要的研究內(nèi)容.這里所指的“鍍層均勻性”是廣義的，包括鍍層在被鍍覆表面上的分布情況及鍍層的性能差異，如鍍層與被鍍覆表面的結(jié)合強度、鍍層厚度、致密度(孔隙率)、平整度等.鍍層均勻性對于核-殼結(jié)構(gòu)復合顆粒材料的性能有非常重要的影響，進而影響材料的使用效果，因此對NiC顆粒鍍層均勻性進行研究十分必要.
金屬鎳包石墨濕式加壓氫還原法制備Ni/C過程中，影響鍍層均勻性的因素復雜繁多.有關(guān)動力學因素如反應(yīng)溫度、原料配比、添加劑等對鍍層均勻性的影響研究較多10-12],
核心顆粒的表面狀況同及包覆次數(shù)(B]對鍍層的影響也有報道.但對于核心顆粒的粒度分散性及H2 傳質(zhì)過程對石墨表面鎳鍍層鍍覆效果的影響還未見有細致深入的報道.核心顆粒本身有一定粒度分散性，在原料配比一定的情況下，不同大小的核心顆粒同時參與包覆應(yīng)，鍍層厚度會變化14.然而，核心顆粒的這種粒度分散性對鍍層厚度影響的規(guī)律性目前還不清楚.另外，有關(guān)H2傳質(zhì)對包覆型顆粒材料鍍層鍍覆效果的影響多集中于單一-攪拌方式下攪拌強度、H2分壓的研究11,而對不同攪拌方式及強度下H2傳質(zhì)對鍍層均勻性的差異性影響研究得很少.因此，深入研究核心顆粒的粒度分散性及H2傳質(zhì)對金屬鎳包石墨表面鎳鍍層鍍覆效果的影響，對進一步認識Ni/C復合材料的包覆過程及機理具有重要意義.
