現代電子工業中還有一個重要的組成部分就是電子封裝技術，而現今的封裝技術中，電路與芯片、基板與芯片之間的連接技術制約了電子產品的便攜化及小型化。由于 Pb/Sn 焊料的焊點分辨率低、體積大、缺乏環保性等缺點不再滿足連接材料的要求。尋找焊點分辨率更高、成本更低、環保性能好且有良好導電性能的導電膠材料來代替合金焊料才是當前連接技術探究的重點。
導電膠材料是有著能夠媲美金屬材料導電性的特殊膠粘劑，通過添加導體填料（銀包銅粉）、固化劑或其它助劑連接多種導電材料，使得有機聚合物基體固化后，互連的材料之間行成導電通路，獲得良好的導電性能。
Au，Ag，Cu，Ni 等電阻率較低的金屬粉末是目前常用的導電填料。其中 Au 粉是迄今為止最好的導電填料，但昂貴的價格制約了它的使用；Ag 會在電場作用下會發生銀離子遷移，降低導電性能，縮短材料壽命；Ni、Cu 價格成本低，且不會發生離子遷移現象，但高溫下表面容易被氧化，電阻率增大，影響材料性能。隨著技術的發展和進步，以銀包銅粉作原料，選用胺類化合物等給電子的絡合劑去絡合銀包銅粉表面裸露的銅，并添加電子受體絡合物，共同構成電子轉移絡合物，來制備耐濕性和導電性都很的導電膠是發展大勢。
微米級銀包覆銅粉作為電子漿料的復合導電功能相，克服了超細銅粉表面活性很高，容易被氧化的應用問題，充分發揮了銀的高導電性和抗氧化性，以及銅粉的低成本、良好導電性等優勢，具有極高的性價比。因此，銀包銅粉可以部分替代銅粉和銀粉應用在導電填料、橡膠、電磁屏蔽、化工催化劑、導電漿料、粉末冶金等領域。
如果想了解詳細的銀包銅粉的應用，以及不同應用時的相關參數，可與廠家福迪聯系，本文由銀包銅粉廠家蘇州福迪編輯整理。
