
產品詳情
典型應用
低溫固化銀漿,主要針對屏蔽電路、冷光片研發(fā)的一款產品,可普遍用于柔性印刷電路。
通用特點
有著良好的印刷性、導電性、硬度和極強的附著力,相對于純銀漿而言有較大的成本優(yōu)勢。
性能描述
顏色 | 銀灰色 |
固含量 | 60%-65%(正負2%公差,按重量計算) |
粘度 | 25-35Pa.S(25±1℃) |
方阻 | <10mΩ/□(25μm) |
附著力 | 用3M 600 膠貼,以90角度拉扯銀線,并無脫落 |
使用說明及指引
基 材:基材:在PET和PC等片材上均可使用,特別適于PE基材。
攪 拌:使用前徹底攪拌均勻。
稀 釋:本品攪拌均勻后即可使用。不可加稀釋劑,如加稀釋劑,產品質量和性能不予保證。如果有特殊需求,需使用配套稀釋劑,添加稀釋劑時建議按0.5%比例逐步添加,稀釋劑用量建議不超過2%。
印 刷:本品在PET和PC等片材上均可使用,固化后的膜厚和電阻受諸多相關因素影響,如網板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光漿厚度等。
推薦固化工藝
厚 度: 干膜4-6μm
絲 網: 用150-250目聚酯絲網或不銹鋼絲網
IR烘道: 135℃×2 分鐘
烤 箱: 135℃×30分鐘
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