產品詳情
典型應用
低溫固化銀漿，主要針對屏蔽電路、冷光片研發(fā)的一款產品，可普遍用于柔性印刷電路。
通用特點
有著良好的印刷性、導電性、硬度和極強的附著力，相對于純銀漿而言有較大的成本優(yōu)勢。
性能描述
| 顏色 | 銀灰色 |
固含量 | 60%-65%（正負2%公差，按重量計算） |
粘度 | 25-35Pa.S（25±1℃） |
方阻 | ＜10mΩ/□（25μm） |
附著力 | 用3M 600 膠貼，以90角度拉扯銀線，并無脫落 |
使用說明及指引
基 材：基材：在PET和PC等片材上均可使用，特別適于PE基材。
攪 拌：使用前徹底攪拌均勻。
稀 釋：本品攪拌均勻后即可使用。不可加稀釋劑，如加稀釋劑，產品質量和性能不予保證。如果有特殊需求，需使用配套稀釋劑，添加稀釋劑時建議按0.5%比例逐步添加，稀釋劑用量建議不超過2%。
印 刷：本品在PET和PC等片材上均可使用，固化后的膜厚和電阻受諸多相關因素影響，如網板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光漿厚度等。
推薦固化工藝
厚 度： 干膜4-6μm
絲 網： 用150-250目聚酯絲網或不銹鋼絲網
IR烘道： 135℃×2 分鐘
烤 箱： 135℃×30分鐘
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